Conception et assemblage de machines pour l'industrie des semi-conducteurs
Machine de criblage automatique des impuretés
Introduction : Le bras robotique orthogonal est associé au système de reconnaissance d'image CCD pour détecter les impuretés. La caméra CCD est utilisée pour capturer les éléments, et le logiciel identifie automatiquement les impuretés et calcule les coordonnées de leur emplacement, puis les retire à travers la paille.
Application : Criblage des impuretés
Machine d'inspection de filière de bureau
Introduction : Le bras robotique orthogonal combine le système de reconnaissance d'image CCD pour détecter la filière et identifier si la filière est bloquée ou usée.
Application : Inspection de filière, inspection de micro-trous, inspection de défauts de surface ou inspection dimensionnelle.
Système d'alignement visuel de haute précision
Introduction : Le système d'alignement visuel de haute précision permet principalement l'alignement de haute précision de deux objets. La différence avec l'alignement visuel coaxial général est que les deux objets testés n'ont pas besoin d'être empilés et utilisent un alignement hors axe.
Application : Alignement de masques, alignement de nano-impressions.
Trancheuse à pinces flexibles
Introduction : Chargement et déchargement automatiques, jugement automatique de l'image de l'alignement des rainures, découpe des rainures. Le processus de découpe est entièrement automatisé, avec une vitesse et une qualité stables. Le système de détection d'image développé par l'entreprise détermine si la pince est fissurée pour le contrôle qualité.
Application : Découpe automatique de rainures par pince élastique.
Machine de mesure d'image bidimensionnelle de haute précision
Introduction:
Course : 0,5 m x 1,5 m
Structure : Cadre en granit
Dispositif d'entraînement : moteur linéaire (entraînement simple)
Dispositif de guidage : glissière linéaire
Dispositif d'imagerie : CCD + système optique microscopique + système de focalisation laser
Dispositif de rétroaction : interféromètre laser
Application : Détection de la taille et des défauts des panneaux, détection des circuits imprimés
Machine de mesure d'image bidimensionnelle de haute précision
Introduction:
Course : 1,3 m*1,5 m
Structure : Cadre en granit
Dispositif d'entraînement : moteur linéaire (double entraînement)
Dispositif de guidage : glissière linéaire
Dispositif d'imagerie : CCD + système optique microscopique + système de focalisation laser
Dispositif de rétroaction : interféromètre laser
Application : Détection de la taille et des défauts des panneaux, détection des circuits imprimés
Conception d'une machine de mesure d'images bidimensionnelles à grande course
Introduction:
Course : 2 m x 1,3 m (portée du portique supérieure à 2 m)
Structure : base en granit + cadre en aluminium
Dispositif d'entraînement : moteur linéaire
Dispositif de guidage : glissière linéaire
Appareil d'imagerie : Equipé d'un microscope métallographique
Dispositif de rétroaction : règle optique
Application : Détection de la taille et des défauts des panneaux, détection des circuits imprimés
Machine de mesure d'image bidimensionnelle de haute précision
Introduction:
Course : 0,75 m*0,9 m
Structure : Cadre en granit
Dispositif d'entraînement : moteur linéaire
Dispositif de guidage : rail de guidage à air flottant
Dispositif d'imagerie : CCD + système optique microscopique + système de focalisation laser
Dispositif de rétroaction : interféromètre laser
Application : Détection de la taille et des défauts des panneaux, inspection des circuits imprimés
Machine de mesure d'épaisseur de substrat et de diamètre extérieur
Introduction : La plate-forme de positionnement du moteur linéaire à axe XY creux est combinée à une sonde laser pour mesurer l'épaisseur et le gauchissement du substrat, et est combinée à un dispositif de mesure d'image pour détecter le diamètre extérieur et les défauts.
La partie inférieure de la plateforme est équipée d'un LIFT PIN, qui soulève et décharge automatiquement les matériaux. Il peut être combiné avec le bras robotisé SCARA pour un chargement et un déchargement automatiques.
Application : Mesure de l'épaisseur du substrat, du gauchissement, du diamètre extérieur et détection des défauts.
